P0.9mm超小點間距的LED顯示屏

箱體尺寸為600*337.5mm（600*675mm），模組尺寸300*168.75mm，像素間距0.9mm，箱體重量小于6kg，亮度可調(diào)，灰度等級16bit，刷新率2880Hz~3840Hz，前維護安裝，8級防震，LED燈壽命大于10萬小時。

01. 倒裝工藝

COB倒裝片技術(shù)即倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝，這樣有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻，可以大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

02. 霧面啞光

結(jié)合屏面納米超導(dǎo)環(huán)氧樹脂涂層封裝，打造大屏保持墨色長期一致，在不影響亮度的情況下實現(xiàn)超高對比度，且表面采用霧面啞光不反光處理技術(shù)，可防眩光呵護雙眼，帶來舒適的視覺體驗。

03. 防護性高

COB工藝相對于SMD的工藝的LED屏，防護性能級別更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧防靜電、易清洗等優(yōu)點，大大減少了產(chǎn)品在運輸、安裝和使用過程中因碰撞產(chǎn)生的死燈、接觸不良等問題。

04. 死燈率低

COB工藝是把發(fā)光芯片封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將芯片的熱量傳出，且無需通過回流煌等高溫環(huán)節(jié)，大大減少了對發(fā)光芯片的損害，加上COB工藝的良品率不斷提升，所以大大減少了死燈率。

05. 畫面柔和

COB實現(xiàn)“點“光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換，光感更好，面光源發(fā)光，無像素顆粒感，畫面更加柔和，有效抑制爾紋，顯示畫面更優(yōu)質(zhì)，近距離觀看不傷眼，且不易產(chǎn)生視覺疲勞。